• banner1
  • banner2
  • banner3
当前位置:主页 > 创新研发 >
  • <b>2018817半导体-副本_111113</b>

    2018817半导体-副本_111113

    2018-08-29

    美国将禁止运营商用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备 据彭博当地时间4月17日消息,美国监管者当日采取一项措施,禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备,包括华为科技有限公司和中兴通讯公司在内。 美国联邦通信委员会(Federal C...

  • 2018817半导体-副本_111112

    2018817半导体-副本_111112

    2018-08-29

    IBM第一季度营收190.72亿美元 净利16.79亿美元 4月18日,IBM公布了截至3月31日的2018财年第一季度财报。报告显示,公司该季度营收为190.72亿美元,去年同期为181.55亿美元,同比增长5%;按美国通用会计准则计(GAAP),净利润为16.79亿美元,去年同期为净利...

  • 2018817半导体-副本_1111

    2018817半导体-副本_1111

    2018-08-28

    中国研发投入额全球第二仅次于美国 重回10%以上增速 10日三部委共同发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示,2016年我国研发经费投入总量为15676.7亿元,比上年增长10.6%,增速比上年提高了1.7个百分点。 这是自2012年以来研发经费增速持续4年下滑后...

  • 2018817半导体-副本_15

    2018817半导体-副本_15

    2018-08-28

    甘肃:把兰州新区天水打造成集成电路基地 近日,甘肃省政府办公厅出台《关于扩大和升级信息消费的实施意见》(以下简称《意见》)。《意见》指出,到2020年,全省信息消费规模达500亿元,年均增长12%以上,拉动相关领域产出达到1200亿元。围绕宽带中国战略目...

  • 2018817半导体-副本_11119

    2018817半导体-副本_11119

    2018-08-28

    华胜天成:拟出资10亿元参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心 华胜天成公告,公司之全资子公司信泰发展拟与北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京中域拓普投管公司、北京通州房地产共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心。合伙企业将集中...

  • 首页
  • 1
  • 2
  • 3
  • 下一页
  • 末页
  • Copyright © 2013 ag88环亚国际ag88环亚国际娱乐平台环亚娱乐ag88手机版 All Rights Reserved 网站地图