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    2018817半导体-副本_118

    2018-08-29

    被动元件市况 有四变数 全球被动元件积层陶瓷电容(MLCC)龙头村田制作所(Murata)自8月起罕见调涨产品售价,传出最高涨幅高达100%,足见市场缺货依旧严重。 只是供应端持续新增产能,加上通路商和客户都有囤货和库存水位,同时,IC设计厂也配合客户修改设...

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    2018-08-28

    RISC-V架构进军储存、AI领域 储存巨擘Western Digital (WD)宣布将在RISC-V处理器上实现标准化,并投资了一家新创公司Esperanto Technologies该公司主要采用开放来源指令集架构设计高阶SoC和核心。从这两项举措显示,RISC-V架构尽管还不成熟,但已经成为ARM和...

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    2018-08-28

    P40芯片将成为联发科手机芯片救世主 根据中国台湾地区法人最新发布的研究报告指出,在 IC 设计大厂联发科 2017 年底即将推出的 P40 芯片具有较佳的成本结构与具备竞争优势的产品规格下,加上竞争对手高通 (Qualcomm) 的骁龙 660 Lite 芯片因有较高的成本结...

  • <b>2018817半导体-副本_119</b>

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    2018-08-28

    新技术可让金属铂化身半导体 日本研究人员最新研究发现,金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时,可以拥有类似硅等半导体的特性。研究人员认为,这一发现挑战了对于半导体材料的传统认知,有助于推动相关领域发展。 传统意义上,金属和半导体被严格区分,金属一般...

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    2018-08-28

    苹果明年将在产品线中使用更快的电路板技术 台湾凯基证券分析师郭明錤日前发表投资报告称,苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,并在2018年应用到自己产品线中。 iPhone 8和iPhone X目前都使用液晶高分子制作的新型电路板。这两款手机都在天线...

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